Miniaturisatie  onderzoek

 

Doel:
Het onderzoeken van de gevolgen voor het toepassen van nieuwe componentshapes;
Gevolgen voor ontwerp, maar vooral voor het proces en de PCB

Toelichting:
EMS bedrijven worden voortdurend geconfronteerd met verdergaande miniaturisatie. Dit heeft gevolgen voor procesparamters en -inrichting. Met dit project willen we ons voorbereiden op de toekomst

TG uitvoering:

  • Kennis en onderzoeksproject met TNO over flip chip technologie
  • Selectie van een aantal componenten (shapes)
  • Ontwerpen van een testopzet (DOE)
  • Ontwerpen van een testprint
  • Uitvoeren testen met verschillende componenten en procesparameters
  • Beoordeling van het resultaat
  • Concluderen welke parameters bepalend zijn
  • Advisering naar leden over procesinrichting in geval van toepassing van deze componenten

Status:
Het onderzoek is afgerond. We inventariseren of en zo ja welk vervolgonderzoek we rondom het ontworpen testboard verder willen onderzoeken.