Hieronder vindt u eerder uitgevoerdeĀ onderzoeken:

  • Project Miniaturisatie:
    Wat zijn de gevolgen van kleine of nieuwe componentvormen op het productieproces (details).

    • Deelproject met TNO over flip-chip
    • DOE – hoe werkt dat
  • Project VOC:
    Wat zijn de gevolgen van overschakeling op VOC-vrije soldeerflux bij het golfsolderen op procesinrichting, equipment en op PCB aspecten zoals antisoldeermasker (ASM). In hoeverre heeft proces, fabrikaat en ASM invloed op solderbolling (details).
  • Specificatie van PCB basismateriaal : “doe mij maar FR4..” ????
  • Specificatie van drogen van PCB : “wat is een droge PCB”
  • RoHS-2 en REACH
  • Moderne boardfinishes
  • Package on Package